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電子半導體產業作為現代信息技術產業的基礎,已成為社會發展和國民經濟的基礎性、戰略性和先導性產業。
激光加工技術瞄準半導體制造領域,在切割、打標、焊接、清洗、退火等工藝中發揮著至關重要的作用。
3D打印用于散熱器或熱交換器的制造滿足了產品趨向緊湊型、高效性、模塊化、多材料的發展趨勢。
縮短產品研發和實現周期,更加高效
突破復雜結構約束,設計更加自由
節省時間和成本,避免材料浪費
質量更加穩定、可靠,精度更高
更加靈活自主的智能化軟件系統
材料牌號:AlSi10Mg
工藝類型:鋪粉式3D打印
用于異形、結構一體化、薄壁、薄型翅片、微通道、十分復雜的形狀、點陣結構等加工,3D打印具有傳統制造技術不具備的優勢。
材料:不銹鋼
工藝:激光自熔焊接
特點:焊縫尺寸小、變形小
材料:單晶金剛石
材料尺寸: 1mm板材
工藝類型:水導激光加工